スマホ向け液晶の動向を考える上で、LEDバックライト(BL)は非常に重要であり、特にこの1-2年では、①薄化、②画素数向上に伴う開口率減少対策としての輝度向上達成、③インセル・ハプテック・3Dタッチ機能搭載に関連する難易度向上、などの課題に対処することが大変であった。薄化のため、アップルは、2枚の輝度向上フィルム(BEF)を1枚にしようとしたが、輝度向上が不十分で立ち上げが遅れた。
今年は、ハプテッィク・3Dタッチ機能が入り混乱した。この新機能を加えるに際し、メタルシールドが必要になる。ミネビアは、本決算の説明会IR資料で、今期のBL事業の売上げ大幅増1000億円に関連して、「BLの真水の増加が半分とスマホ関連のアセンブリ事業」とあるが、このメタルシールドをミネビアが供給、メタルシールドを貼り合せ挟む工程が入ることを指していると思われる。すなわち、ミネビアが供給するBEF1枚のBLがTPKやGISに供給され組立てられるが、これを再びミネビアに戻してメタルシールドを貼り、その部分を加えて、パネルメーカーに売上が計上されている可能性がある。