5月31日16〜18時に開催されたTELの投資家アナリスト向け中計説明会に参加、質問もした。出席は、常石会長、河合社長CEO、堀専務CFO、佐々木専務、関口専務(先端技術)、執行役員でエッチャ担当の三田野氏、FPD担当松浦氏。FS担当の春原氏が不在である以外ほぼ昨年と同メンバー。
関口氏の説明が圧巻、質問時間不足
資料は、市場見通し等は昨年同様だったが、関口氏のDRAM、NAND、ロジックに分けての詳細な技術ロードマップと三田村氏のエッチャ見通しが圧巻。メッセージは、昨年同様に、総合技術力のアッピール。昨年あった組織改革の話は、今回は、開発生産グループ再編、山梨、東北の工場合併TTS設立など。
WFE市場に強気、中期業績計画も上方修正
WFE市場(SPE前工程、なお、前回はWLPを含まず、今回は含む)は、2020年3月に、前回の300〜370億$から今回は、420〜450億$へ上方修正した。
デバイスロードマップ
関口氏のプレゼンは、デバイス別ロードマップを、メモリをDRAMと3D-NAND、ロジックをFEOL、MOL、BEOLに分けて、説明、インテグレーションの必要性と、その解としてのPIC(プロセスインテグレーションセンター)を紹介した。
こうしたデバイスの微妙な調整もあり、ユーザーとコラボの中で、プロセス装置、解析、計測を一か所で行う必要性と、その中でのTELの強みは理解できる。しかし、その潜在性が実際のシェアに結びつくのに、どの位かかるだろう。
FPDではOLEDのインクジェットに違和感
FPDでの10.5Gの可能性は同意するが、OLEDに関連して、東芝、ソニー、パナといった国内メーカーのOLED-TV参入をあげ、これらが何れもLGDから調達であることや、その方式にあえて言及せず、2018年以降離陸を示唆したのは違和感がある。
WLP対応と後工程戦略
今回、WFE市場に、WLPを含めたが、これに関連する説明はなかった。