5月29日16〜18時に開催されたTELの投資家アナリスト・マスコミ合同の中計説明会に参加、質問もした。出席は、常石会長、河合社長CEO、先端技術の関口氏、コーデベ・洗浄担当の池田氏、エッチャ担当の三田野氏、成膜の多田氏、FPD担当松浦氏。昨年も同時期に開催だれたが、ほぼ同メンバー。
最初に、常石氏が挨拶、データ駆動の新時代の到来を宣言。WFEは60B$を超えるフェーズ。河合氏がSPE市場見通し、関口氏以下が技術や製品戦略。今回も、関口氏のプレゼンが素晴らしい。最後にまとめて質疑だが、今回は、市場見通しが上方修正され、この関連質問が多かった。技術は、EUVの影響が多かった。質問時間が少なく1人1回だが、効率よく議論できた。
WFE市場に強気、中期業績計画も上方修正
IoT技術の普及でビッグデータ時代が離陸、半導体の更なる技術進化が求められ、シリコンサイクルが過去のものとなったと認識。
WFE市場(SPE前工程、なおWLP含む)は、2017年は51B$、2018年58B$、2019年61B$、2020年は62B$、2021年63B$へ。DRAMはやや一服だが、不揮発メモリ、ロジックが拡大。FY2020年度も、42〜45B$から55〜62B$へ上方修正。
TELの戦略
この中で、TELの業績は、売上は1.5〜1.7兆円、OPM26.5〜28%。TELとしては、この時代に、製品競争力、顧客対応力、生産性向上が重要。製品競争力のため、これまで、開発生産グループ再編を行い、PIC(プロセスインテグレーションセンター)設立、山梨、東北を合併、エッチングの新開発棟、AI活用による装置インテリジェント化を進めた。今後は総合力を生かし、次世代プラットフォーム開発。顧客対応力では、グローバルフィールド本部を導入、BU再編したが、さらに、早期共同開発などを進める。
関口氏の説明が圧巻、今回はロジック
関口氏のプレゼンは、デバイス別ロードマップを、メモリをDRAMと3D-NAND、ロジックをFEOL、MOL、BEOLに分けて、説明、今年は、ロジックが中心だった。
EUVの影響
EUV化では、重ね合わせは、改善されるが、不規則パターンには有利だが、他方、自己整合型マルチパターニング(SAMP)も健在だとした。
自動運転とAI向け半導体
興味深かったのは、自動運転の影響。AI半導体市場も、2020年に15.8B$へ。
FPDでは見方変化なし