TELのIRデーが去る10月12日に開催、IRサイトから視聴した。大きなメッセージは、グローバルエクセレントカンパニーを目指す、GXとDXに寄与する技術がより重要、半導体市場は、2020年→2030年で、0.4→1兆ドルに拡大、あとは、詳細なプロセス技術や装置の紹介であった。関心が高いシリコンサイクルの変化など市況のコメントは、なかった。
ロジック設備金額はピークアウトか、NANDは500層、DRAMは3D化、ボンディングも
なお、同社はNEDOのポスト5Gプロジェクトで、先端半導体の前工程技術（More Moore 技術）の開発で、スクリーンやキヤノンと共に参加しているが、その成果はこれからであろう。
ナノインプリント
日経新聞10月19日に、同プロジェクトに関連してか、キヤノンが以前から手掛けている「ナノインプリント」の技術を大々的に紹介。半導体、ハンコ製法で逆襲 キオクシア・キヤノン実用へ: 日本経済新聞 (nikkei.com)