7月27日13時～17時半過ぎまで、エレクトロニクス実装学会(JIEP)により、3D･チップレット研究会第1回公開キックオフ研究会が、長瀬産業のナガセグローバル人財開発センターで開催され、17時半前まで参加した。配布資料なく、全てスライドのみ。対面60名、ZOOMも併せ全体で400名を超える参加者があった。
司会は元IBMで長瀬産業、3D･チップレット研究会主査の折井氏、基調講演は、経産省情産課斎藤氏、東大黒田先生、SBRテクノロジーで元IBMの西尾氏、IBMの佐久間氏、ソニーセミコンの岩元氏(ZOOM登壇)であった。