実装エレクトロニクス学会のMES2022が大阪府立大であり、初日の9月5日午後、特別セッションで、チップレットについて講演、その後、パネル討論を行った。大ホールで50～100名程度、その他、ZOOM参加多数であった、MOTからも、私の他、社会人学生が昭和電工2名、三菱UFJ2名がリアル参加した。
午後特別セッションのテーマは、「日本半導体産業再生の最後の機会を逃さないために、今、後工程・実装業界がすべきこと～今後の業界構造を激変させるMore Than Moore、チップレット、光電融合などの動きにどう備えるか～」であり、経産省の新沼氏による政策動向、元インテルのコンサルタント亀和田忠司氏（AZSupplyChain Solutions）によるパッケージ産業動向、元IBMでチップレットの専門家の西尾俊彦氏（株式会社SBRテクノロジー）によるチップレット動向詳細、NTT石井雄三による光電融合/IOWN、そして、小生による｢More Than Mooreは半導体業界再生の機会、チップレット化で激変の業界構造とモノづくり」、その後、公務急用で退席の新沼氏を除く講師3名と司会の大阪府大の齊藤先生、長瀬産業で元IBMの折井氏でパネル討論を行った。
質疑は、新沼氏には政策動向やプロジェクト開示など、小生には新沼氏の分まで様々な質問が集中した。日本版NSTCや人財などは関心があるようだ。
パネル討論では、小生のパワポを使い、半導体政策の3ステップの評価の再確認、チップレットで如何にモノづくりが変わるか？業界が変わるかについて、活発な議論があり、予定の1時間を超えて、1時間半程度盛り上がった。