ガラスインターポーザはLCDやOLEDの救世主か？

チップレット技術が進む中、コストや電気特性から、シリコンインターポーザが難しく、オーガニックインターポーザが注目されている。レチクルサイズが858㎟、6ダイなら850㎣などから、1700㎟以上の面積が望ましいようだ。オーガニックインターポーザでは、板ガラスの上で形成が可能であり、JOINT2プロジェクトでDNPが40mm×40mmの事例がある。

次世代半導体パッケージの重要部材で高性能な「インターポーザ」を開発 | ニュース | DNP 大日本印刷