去る3月14日に、三井ハイテックがリアルで2023年1月期の決算説明会を開催、はじめて参加した。三井ハイテックは、半導体では、後工程パッケージに使うリードフレームで業界3位。数年で、急成長、2019年1月期は、売上820億円、OP5億円から、直近は売上1746億円、OP226億円だ。
去る3月14日に、三井ハイテックがリアルで2023年1月期の決算説明会を開催、はじめて参加した。三井ハイテックは、半導体では、後工程パッケージに使うリードフレームで業界3位。数年で、急成長、2019年1月期は、売上820億円、OP5億円から、直近は売上1746億円、OP226億円だ。