シャープ堺にガラスで後工程

　東洋経済がシャープ堺に、ガラス基板を使って、半導体後工程に使うと報道している。確かに、以前、指摘したように、チップレット技術が進む中、コストや電気特性から、シリコンインターポーザが難しく、オーガニックインターポーザが注目され、ガラス基板の可能性もある。

　しかし、堺のマザーガラス基板は10、10.5Gゆえ、3m四方であり、巨大だ。