各種報道によれば、TSMCは日本に「先端パッケージング」と呼ばれる半導体後工程の生産拠点設置を検討していると報じた。3月18日のロイター通信によると、製造装置や材料メーカーが集積する日本を設置先の候補として検討、ただ、検討は初期段階で規模や時期など詳細は未定。経済産業省幹部は「支援したい意向」を示しているという。一方、台湾の行政院などは18日、台湾南部嘉義県の工業団地に先端パッケージングの2工場を新設するとの計画を発表、一つ目の工場は5月に着工、2028年量産を目指すという。TSMC、日本に半導体後工程の設置検討か ロイター報道 - 日本経済新聞 (nikkei.com)
TSMCは、ファウンダリゆえ前工程が中心だが、チップレット時代を見据え、後工程を重視しており、材料や装置の技術基盤が日本にあることから、つくばに、3Dパッケージセンタの拠点を持つ。NEDOのプロジェクトでは、日本の材料メーカーも参画している。これが、R&Dだけでなく、実際の量産拠点を持つのであれば、喜ばしいことだ。