チップレットでは、主体となる企業が全体を統合設計し、自社品も含めた様々なチップを調達しなければならない。自社チップが中心になれば、Depが重いファウンドリモデルに近いし、他社調達が多ければ、設計や調達力が価値の中心となる。そこに、多様なビジネスモデルが存在するのではないか。
また、アプリケーションにより、どこまでのチップを必要とするかが決まり、設計の標準化やツールがカバーする範囲、さらに、重視するKPIも変わる。通常の自動運転なら、デジタル半導体だけでいいが、EVを考えると、パワー半導体も含めたモジュールまでとなる。DCであれば、エネルギー消費が重要でIOWNを導入するなら、光電融合のための光素子も含まれる。そうした要素で、基板の大きさや形状、インターポーザも変わる。自社品内製と他者チップ調達力とのバランスや総合的な設計力が鍵を握る。