先端半導体も需給はAI向けに逼迫

先端半導体はAI専用チップが、今後急増していく。チップサイズと省エネの問題から、当然、ビオンド2nmになる。また、アプリケーション毎の専用化が求められる。生成AIがこうしたトレンドを加速している。他方で、EUVの導入やGAAの難しさから供給は限られる。さらに、台湾有事リスクもある。