ファウンドリと製造装置の両立

日本は半導体デバイスではシェア10%を割り込んだが、製造装置では30%以上、材料では50%以上のシェアを維持している。半デジ会議では、政府の目標は1兆㌦時代にデバイスを15兆円、シャア10～15%である。この可能性を、デバイスのシェア回復、更に突っ込むと、日本でのファウンドリでの存在感と、製造装置と材料のシェア維持の両立という視点から論じたい。

地域別にみると、米は、デバイスでもほぼファブレスであり、ファウンドリはGFくらいで、OSATも小さい。製造装置は前工程中心に強いが材料は小さい。