ここのところ、チップレット時代の後工程がどうなるかリサーチしている。チップレットの構造がどうなるかについては、数多くの文献や図があるが、詳細な工程フローチャートは、意外とない。もちろん、2.5D/3Dパッケージだけ、あるいはチップレットの試作ラインはあるが、本格量産ラインにどうなるかはわからない。そういう中で、招待講演をする機会があった第88回半導体・集積回路技術シンポジウムに参加、多くのヒントを得た。第88回半導体・集積回路シンポジウム | 電子材料委員会 - 電気化学会 (electrochem.jp)
現在の後工程と、チップレット時代の「後工程」の差異は下図のようである。