装置と材料の垣根がなくなる～デバイス支援産業へ～SEMIの通り

　半導体関連業界の中で、製造装置と材料はSEMIという業界団体には属しているが、分けて捉えられ、統計数字も別であった。しかし、その垣根は崩れつつある。背景にあるのは、チップレット技術などMore than Mooreのトレンド、各社の多角化やシナジー創出など経営戦略であろう。そして、意外と米中摩擦の中で輸出規制なども微妙に関係があるかもしれない。