半導体戦略では、TSMC、IBM、IMECに続きインテルとの提携は必要であろう。日経新聞報道によると、産総研との提携で最先端半導体の製造装置と素材のR&D拠点を国内に設置する。
今後、インテルとの関係は重要だが、提携する場合に製造が鍵になる。インテルは残念ながら「落ち目」であり、ファウンドリ事業は転換点だ。SCMでも難しかった。光電融合では技術力はあるものの、先端パッケージ技術は弱く、チップレットではUCIeコンソーシアムを立上げたが、OSATへのエコシステムが強いわけではない。また、コピーエグザクトリモデルが、TSMCなどの思想と真逆である。
日経記事は、三兎を追うモデルの限界と指摘する。2024年は、86年以来38年ぶりに通年営業赤字に陥るリスクもある。既に1.5万人規模の人員削減を決め、ファウンドリ撤退もありうる。