沖電気と日清紡マイクロデバイスが、CFBを使ったアナログチップレットに技術について10月17日に共同で説明会を開催した。CFBは、沖電気独自のCFB®（Crystal Film Bonding）技術であり、鈴木氏が開発、長年、事業化に取り組んできた。これにより、薄膜アナログICの3Dヘテロジニアス集積に応用可能であり、2026年の量産化を目指す。これまでもCFBの応用は多かったが、チップレット時代に花開いた。チップレット技術をローエンドなアナログICの3D集積への適用に際しては、二つの課題があったが、両社の技術により解決された。
日清紡マイクロデバイスとCFB技術による薄膜アナログICの3次元集積に成功｜プレスリリース｜OKI
アナログICを薄膜化して3次元積層、レガシープロセスで：日清紡マイクロデバイスとOKIが共同開発（1/3 ページ） - EE Times Japan