パワー半導体再編はデンソーが鍵か

　パワー半導体で業界再編が進みそうだ。デンソーと富士電機は29日、EV等を念頭に、SiCを中心に、パワー半導体で協業と発表した。両社で2116億円を投じて次世代品の生産体制を構築する。経済産業省も最大705億円を支援するようだ。24年9月にはロームとも提携を発表少額出資、またロームと東芝も提携関係にある。デンソー･富士電機､米欧パワー半導体に挑む2100億円投資 - 日本経済新聞

また、デンソーはトヨタ等と、クルマ向けチップレット、エコシステムのASRAプロジェクトも推進しており、注目される。