4月に入り、半導体で大きな動きが出てきた。米ネットメディアのジ・インフォメーションは、3日、インテルがTSMCの出資を受け入れることで暫定合意したと報じた。インテルの工場運営の生産合弁を新たに設け、TSMCが合弁に20%出資することで協議しているという。
また、日経アジアの報道では、ファウンドリ世界5位の米GFと4位のUMCが合併の可能性を検討しているようだ。実現すれば中国大手のSMICを抜き業界3位に浮上する。米国を拠点に成熟世代の半導体を一定量供給できる規模を持つ企業をつくるようだ。
インテル、半導体生産で｢TSMCの出資受け入れ｣ 米報道 - 日本経済新聞
グローバルファウンドリーズとUMCが合併検討 SMIC抜き半導体受託生産3位へ - 日本経済新聞
経営不振のインテルを巡っては、様々な企業との連携が報じられてきたが、TSMCならば強力であり、インテルのファウンドリ事業を立て直せ、トランプ2.0で米関税対策になる。既に、TSMCはアリゾナに建設中だが、その補完にもなり、双方にメリットが大きい。
UMCとGFも、統合効果でファウンドリ3位になるだけでなく、UMCにとって、トランプ2.0対策になるだろう。GFは光電融合のファウンドリも進んでいる。UMCは、日本の桑名にも拠点があるが、これがどうなるかだ。また、IBMとGFの関係は深かったがどうなるか、である。